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高通扩大在华投资 青睐IC设计和3G

发布时间:2005年10月11日 点击次数:35
来源:中电网   作者:
 
据港台媒体报道,高通台湾分公司总裁托尼-李在台北主办的3G研讨会上称,高通公司将扩大其在中国的投资,投资对象包括IC设计厂商和3G相关公司。

李透露,自2002年以来,高通公司的投资机构已拨款1亿美元作为向大中华地区投资的风险投资基金,其中1400万美元的风险投资基金已经投资到位,其中大部分都是投资给了中国大陆的公司,其中包括无线软件解决方案提供商Enorbus和手机芯片设计商Techfaith。

李说,高通正在和我国台湾省的一些希望获得该公司的风投的芯片设计商接触,目前,高通己经向我国台湾手机厂商High Tech Computer进行了投资。

9月21日,高通公司重新调整了第4季度和2005财年的赢利计划。在当日的一次新闻发布会上,高通公司称其预期4季度赢利试算额为每股32到33美分,比去年同期增长7%到10%。(TOM科技)

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