电子设计自动化(EDA)供应商Cadence公司和台湾联华电子公司(UMC)宣布，将合作为复杂的无线设备开发整套的参考方案。

这种解决方案以Cadence公司的Virtuoso用户定制设计平台为基础，并结合UMC的RFCMOS及一个参考设计方案和UMC的一些关键技术。

WLAN 802.11、UWB和蓝牙等对无线模拟/混合信号和射频器件需求的不断增长，是推动将各种器件集成到SoC的动力，同时促进了无线设计。这次合作结合了UMC公司的RFCMOS工艺与Cadence公司的模拟/混合信号和射频设计工具及流程综合，以共同解决面临的难题。

UMC公司的SoC主管Patrick T. Lin说，“我们必要满足顾客对无线产品的需求，结合了Cadence公司Virtuoso平台与UMC公司的先进生产设备，将使我们研制出把无线设计中不同器件进行设计、仿真并集成到复杂SoC中的最新方法”。

这个参考设计包括基带物理层块，混合模式1GHz AD/DA转换器块，RF器件和UMC公司的部分IP。Cadence和UMC计划几个月内完成参考流程，然后将设计落实到生产中。

用户最终将得到UMC的完整无线参考设计包，其中包括：参考设计、设计流程、兼容性PDK和参考设计的芯片认证结果。(中电网编译)