在经历了2005年的疲软后，世界晶圆的销售在今后几年有望增长。

据SEMI发布的预报，晶圆的销售在2005年将比2004年只增长2%。

一份对SMG成员的调查报告显示，晶圆的销售在2006年有望增长7%，在2007年有望增长5.8%，在2008年有望增长11%。

据此预测，晶圆的销售在2005年有望达到63亿8500万平方英寸，2006年有望达到68亿6200万平方寸，2007年有望达到72亿8700万平方寸，而2008年有望达到81亿9200万平方寸。

SEMI SMG主席Makoto Tsukada说:“2004年对芯片业是一个转折，其第四季度销售明显下滑，现在我们正在慢慢恢复，我们期望直到2007年的持续增长及2008年的两位数增长。300毫米技术促进了这种强劲增长，到2006年其份额将占到总产量的25%”。(中电网）