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我国TD-SCDMA芯片设计进入90纳米水平 |
| 发布时间:2005年11月16日 点击次数:34 |
| 来源:中电网 作者: |
商用化成为重点 展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平博士对于TD-SCDMA商用化有个十分形象的比喻,TD-SCDMA与WCDMA相比就像是一场竞赛,WCDMA已经在正式跑道上竞争,而TD-SCDMA则还是在练习跑道上。武平指出,TD-SCDMA应该尽快发牌,实现“以赛代练”。相对于其他标准而言,由于没有商用网络的支持,显得没有其他标准成熟,这也是目前TD-SCDMA最主要的瓶颈。 2005年上半年的“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试,芯片厂商均通过了全面、严格、细致的测试,不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性,而且,通过系统、芯片、终端之间的联测联调,很多原本没有机会发现的问题被发现,同时又在各厂商的密切配合下,在很短的时间内被集中解决。而这样的过程就是TD-SCDMA产品不断成熟,不断接近商用的过程。 商用化刻不容缓,产业化势在必行,这已经是我国3G发展的主要任务。重邮信科副总经理郑建宏指出,重邮信科正努力以重邮信息科技园区为中心,筹建TD-SCDMA移动终端产业园区,将其建成3G手机为核心的研发和产业化基地,建成国内一流的TD-SCDMA移动终端为核心的研发基地和TD-SCDMA手机产业化基地,成为重庆市3G科技的孵化器。 商用化同样包括与终端企业的合作,目前,支持TD-SCDMA标准的厂商已经日益增加,包括三星、飞利浦、LG等均已经开始与国内芯片厂商如天碁科技等进行合作,力图能够尽快验证终端产品的可靠性。而我国手机厂商更是全盘参与,不仅大唐、普天、中兴在网络和终端上都进行支持,联想、TCL、波导、迪比特以及我国台湾英华达等也都与芯片厂商保持紧密合作关系。商用化可谓万事俱备,余下的事情则需要真正商用网络来检测。 技术水平全线提升 从某种意义上说,我国的3G芯片研发跨越了2G以及2.5G的过渡,直接进入到高性能产品中进行竞争。工艺水平起点从第一代芯片的0.18微米、0.13微米一直跨越到90纳米时代。天碁科技在芯片方面,其第二代芯片会在第一代芯片基础上进一步改进,芯片功能将有大幅度提升,同时该芯片将采用90纳米工艺,整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗。凯明借助TI平台,第二代芯片也进入到90纳米工艺,而展讯则直接将其芯片方案升级,不仅是在未来产品中达到90纳米工艺,更延续目前产品中的单芯片策略,第二代产品依然是单芯片解决方案。 此外,用户最为关心的省电问题,也得到了很好的解决,TD-SCDMA整体方案中,耗电量基本与WCDMA持平,更有甚者已经和目前市场上的GSM/GPRS手机相当。 由于TD-SCDMA的高速发展,国际厂商的投入也已经日益加速,原本不是TDIA联盟成员的公司也已经开始进入这一领域。ADI借由与大唐的合作,将TD-SCDMA芯片开发提到日程中,ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示,目前,ADI无论是IC研发还是和与大唐的系统合作上进展都十分顺利,今年可以提供单模解决方案,今年底到明年初左右可以提供GSM/TD-SCDMA双模解决方案,预计到明年年中的时候将会提供更高端、更强大多媒体的双模解决方案。目前的核心芯片数量是4颗,在产品规划中未来解决方案将整合为3颗芯片。无论是功耗还是整体性能,在手机商用化上几乎能够已经与现行3G平台相媲美。 多模成为普遍方案 芯片厂商目前所提供的双模方案都是采用TD-SCDMA/GSM双模模式。绝大部分企业认为TD-SCDMA会在大城市率先应用继而普及,采用TD-SCDMA/GSM双模方案,能够有效地依托现有的GSM网络基础,给用户提供漫游和高速数据的双重便利。在芯片功能上未来将可实现芯片级双模自动切换。 在目前芯片多模方式中也有不同声音,ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示,对于商用化的终端,双模是一个十分值得讨论的问题,从技术上来看,目前的芯片技术已经超过了网络所具有的能力,无论是单模还是双模,在网络上怎样去运作还不是很明确。但在终端方面,则已经明确走向双模的路线。目前双模发展路线很大一部分是各个公司自身的推测,在网络以及需求上并没有要求一定是双模,这本身要看市场的要求,并不是受技术的限制。(中国电子报) |
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