|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Microchip新产品高性能、小体积的150mA CMOS LDO |
| 发布时间:2004年2月15日 点击次数:63 |
| 来源:电子设计应用 作者:电子设计应用 |
Microchip的 TC1017 LDO在输出电流为150mA时,具有285mV的低压差以及53μA的低供电电流, 从而显著延长了电池的使用寿命,提高了系统的工作效率。 新器件的优越特点可改善系统性能、缩小电路板空间,并最大限度地降低系统成本,因此在所有电池供电应用中,TC1017成为SC-70 LDO产品的首选。 Microchip中国区总经理苏少华说:“我们为LDO市场提供了体积更小的高性能器件。TC1017 LDO的输出电压精度很高,误差仅为±2.5%以内, 其卓越的动态特性可满足最严格的电源要求。” 新器件还提供了关闭模式,可进一步降低功耗至0.05μA。此外,该器件小巧的封装和外接的小陶瓷电容节约了电路板空间,并最大限度地降低了元器件成本。 TC1017的最大输出电流是150mA,并有多种输出电压供选择。小巧的外形、较低的电压差和供电电流等特点,使之成为对空间有严格要求的应用或便携式应用的理想选择。它广泛应用于手机、PDA、寻呼机、手提电脑、二氧化碳探测器、闪存模块、无线LAN (局域网) 卡、条形码扫描器、照相机和MP3播放机,以及其它许多小尺寸的电池供电应用中。 新器件采用5引脚SC-70 小型封装,目前可提供样品并已投入量产。欲了解详细信息,请查询Microchip网站:www.microchip.com。 |
|
|
|
|
[芯片介绍] 相关文章: 安森美半导体推出业界最广泛的SOT553和SOT563封装标准逻辑与分立器件系列简介:
安森美半导体(美国纳斯达克上市代号:ONNN)率先推出35个以上采用SOT553 和SOT563超小型、低厚度、无铅有引线封装的小信号、标准逻辑及二极管阵列器件。公司将会在第二季度末推出同样封装的另外15个新器件。 安森美半导体副总裁兼标准元件部门总经理Charlotte Diener说:“安森美半导体发现,电路板设计人员对我们具实效的小体积封装标准及集成标准元件的需求日益增加,这种封装能在世界最多的领先电路板制造商采用的取放设备上装配,同时可进行目视检验——因为这仍是一种通用、经济的行业惯例。安森美半导体有35个以上的器件采用这些1.6 mm x 1.6 mm x 0.6 mm封装,我们提...... 飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET
安森美半导体推出SMART HotPlug™集成电路
安森美半导体为TVS元件和肖特基二极管系列推出低厚度SOD-123FL封装
安森美半导体新推SOT553和SOT563微型封装集成瞬态电压保护器件系列
安森美半导体为高速、硅锗数据和时钟管理系列推出更小型耐用的QFN封装
飞兆半导体推出串化器/解串器 (SerDes) 装置
安森美半导体推出带专有集成保护电路的SmartDiscrete™功率MOSFET
泰科电子Raychem电路保护部推出无铅SMD系列PolySwitch™器件
austriamicrosystems推出最先进的单相能量测量集成电路 |
|
|
|