“环境智能”指在一个日用品中集成各种电子功能,如计算、传感和通信等功能,通过一个低价的射频通信技术,集成的所有功能都可以相互通信,交互操作。今天,尽管大多数的电子功能都是通过芯片实现的,而且,每一代芯片技术都不同程度地降低了实现给定功能的成本,但是,聚合体实现功能的成本远远低于基于芯片技术,而且存在很多潜在的应用。

实现这种应用,需要一项新技术,即维持现有的系统和设计技术不变,使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的电子技术可以在各种基片上实现这些传感、计算和通信功能,以及其它的将会导致新的增值产品出现的功能。这些材料包括柔性材料和纸材,如消费品包装材料。

在“聚合物应用”项目上,ST被指定负责协调所有开发活动,并领导新材料、器件和电路开发组的工作。ST公司副总裁兼软计算、硅光学和后硅技术部总经理Gianguido Rizzotto是“聚合物应用”项目的总协调员,“聚合物应用”联盟由20个成员组成,包括欧洲工业企业巨头和知名的学府及研究机构。

Rizzotto说：“尽管芯片技术支撑电子器件及应用的进步已达几十年之久,而且芯片还会在今后的十年内继续维持这种重要作用,但是,通过开发新的技术,例如,内在成本比硅低很多的聚合物电子,我们还能发现更多的激动人心的应用。”

“聚合物应用”项目的目标是提供一个从‘智能用品’相互通信的协议到制造这些用品的基于聚合物的实际技术的开发框架。