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飞兆半导体在超小型DQFN封装中引进低电压逻辑功能封装尺寸较TSSOP减小达75% |
| 发布时间:2004年7月30日 点击次数:57 |
| 来源:电子设计应用 作者:电子设计应用 |
DQFN提供多项重要的设计优势,包括具有较低的电容和电感,使其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封装芯片的运行温度也较引线型封装低,这是因为裸露芯片底部与金属相连。DQFN封装并具有明显的焊点,有利于进行检测。DQFN封装逻辑器件还可从第二来源供货,保证供应充足。 飞兆半导体逻辑产品市务经理Ken Murphy称：“DQFN的小巧外形可实现更紧凑的设计,例如,采用DQFN封装的74LCX138BQX解码器/多路分解器便能够扩展可用的控制信号,从微处理器至MP3播放机的LCD显示器和LED控制器,同时节省空间。”
·74LCX245BQX：2.5V至3.3V 双向八方收发器,带有5V容差I/O; 飞兆半导体采用先进的CMOS技术制造LCX和VCX逻辑功能器件,实现高速运作的同时保持低功耗。所有型款均引进了专利的噪声/EMI减低电路,并支持热插/拨,而且具有出色的静电放电 (ESD）性能,机器和人体模型额定值分别超过200V和2000V。所有元件编号均备有3,000件卷轴形式供货,与高速制造工艺保持相容。 飞兆半导体推出这些采用DQFN封装的低电压逻辑产品,进一步丰富了该公司所提供的创新封装,包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。 这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。 价格 (每个器件,以订购 10,000个计): |
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