2005年3月15日,由《电子设计应用》（Electronic Design&Application World-Nikkei Electronics China）杂志社主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。该研讨会邀请了国内外移动通信领域知名厂商的技术专家,演讲内容涵盖了目前移动通信IC领域的热点技术。大唐电信CEO魏少军博士、ARM（中国）高级技术经理费浙平分别就通信专用集成电路发展的新驱动力以及永远互联应用中的设计技术做了全面深入的分析。同时,安捷伦科技、Altera、Seiko Instruments、Cadence等业界领先企业还分别就行业发展的热点并结合各自的解决方案做了专题演讲。来自国内外公司、研究所以及高校的众多工程师、研究人员参加了研讨会。明年“第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”将邀请更多的国内外知名企业的专家参加,以便让观众了解更多的行业信息、发展趋势、技术热点,从而让与会观众在以后的研发设计中具有更多的借鉴、参考和选择。