05年三季度晶圆厂开工率上升[新闻热点]

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05年三季度晶圆厂开工率上升

发布时间:2005年11月30日点击次数:22

来源:中电网作者:

根路透社引用的国际半体统计组织(SICAS)的数据显示2005年三季度,晶圆厂开工率达到了90.1%,而一季度的开工率为84.8%,二季度的开工率为89.1%。路透社的这份报告称,这些数据表明芯片业在稳步回升。(SICAS是由40多家国际芯片制造商组成)

这份报告支持了VLSI调研公司的数据,其数据显示,10月份,前端设备开工率达到96%,测试和装配设备利用率达到98%,总的设备利用率从9月份的96.5%上升为10月份的96.6%。VLSI调研公司预测,11月份设备利用率将略有下滑为95.7%。

WSTS在10月27日指出,2005年世界芯片市场增长了6.6%,达到2271亿美元。2006年将增长8%,2007年将增长10。6%。据WSTS的最新数据,芯片市场从去年秋天低迷后现在己开始恢复。（晓光译）

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