Actel公司宣布推出可重编程的非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，经过严格测试和验证，可在整个军用温度范围内 (–55°C 至 +125°C) 正常运作，是业界首款全面符合军事应用要求以Flash为基础的FPGA器件。该项符合军用要求单芯片FPGA器件的密度范围为300,000至1,000,000系统门，备有三种封装和筛选选项 — 军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883 B级筛选标准的密封封装。这些封装选项结合该系列产品的低功耗、设计安全性和固件错误 (firm-error) 免疫性，使得ProASIC Plus解决方案适用于多种军事、航天和航空应用，包括基于海、陆、空的军用系统、雷达、指挥与控制，以及导航系统。

Actel军事和航空航天产品市务总监Ken O’Neill称：“高温和高可靠性系统设计人员正在寻求能达到其严格要求的解决方案，并可省去与ASIC相关的冗长设计时间和高额的非经常性工程支出。全新以Flash为基础的军用ProASIC Plus器件可直接满足这个要求，为设计人员带来‘两全其美’的优势 — 具备与ASIC相同的特点，如低功耗、单芯片和上电运行，以及现场可升级性。而且，随着军用封装和筛选选项的推出，我们得以进一步落实承诺，针对军用市场不断开发高可靠性的产品。”