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矽统威盛芯片出货量巨增 矽统将推新品 |
| 发布时间:2005年12月8日 点击次数:50 |
| 来源:中电网 作者: |
由于奔4平台SiS661芯片组市场表现良好,矽统在第四季度的出货量将比上季度增加50%,是原来预计的25%增长率的两倍。 11月份矽统的芯片组出货量是300万片,比上月增长了87.5%。 今年第四季度威盛的芯片组出货量将比上季度增长40%,也超出了原来预计的32%增长率。 英特尔对于入门级芯片组市场的忽视成为了矽统和威盛进军奔4芯片组平台的主要动力。目前这两家公司的奔4芯片组出货量已经和K8芯片组持平,而以往K8芯片组的出货量要占到公司芯片组总出货量的6成以上。 此外,矽统还计划推出支持AMD Socket M2平台的K8芯片组——SiS750,SiS761和SiS770。这些产品预计于2006年二季度上市。 |
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