市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。

　　据了解,包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用倒装芯片封装,每月需求量超过600万颗,为此封测大厂日月光、硅品等完成倒装芯片封装测试生产线建置,但是倒装芯片基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能,日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产能总合也恐仅有500万颗至600万颗,基板缺货问题严重。

　　基板缺货状况也哄抬基板价格水涨船高,目前31mm见方规格的倒装芯片基板,价位上涨一成至二成左右,达每颗2.4美元;至于35mm见方的大尺寸基板,涨幅也有一成筹,价格在2.6美元以上。而各大基板厂订单应接不暇,其中日月宏、全懋因为有封测厂日月光、硅品的支持,订单能见度已到2005年首季。

　　业者表示,目前市场对倒装芯片基板需求还只是起步阶段,估计2005年中旬以后每月需求量超过1000万颗以上,订单量将再增长一倍以上,但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升,因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半年。

(PCB网)