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ARM授权中芯以0.13微米生产芯片

发布时间:2004年9月23日 点击次数:28
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ARM日前宣布全球半导体制造领导厂商中芯国际获得ARM926EJ微处理器以及相关的Embedded Trace Macrocell(ETM9)芯片内建除错周边元件的授权,进一步延伸ARM Foundry Program的合作范围。ARM926EJ处理器将采用0.13微米制程,协助中芯国际因应市场对于ARM9系列SoC解决方案制造持续攀升的需求。

中芯国际行销业务副总裁宋建迈表示:“对于中国与全球电子制造商而言,中国是一个重要性持续提高的半导体生产基地。由于电子市场急速增长,中国半导体设计产业的分工精细度也正以前所未有的速度持续攀升。中国境内的无晶圆厂半导体厂商需要当地的代工伙伴协助制造各种精密的SoC,尤其是采用0.13微米制程技术的SoC。这项新的授权合约将发挥中芯国际对于ARM微处理器方案的专业技术,充份满足客户的需求。”

ARM China总裁谭军表示:“这项合作计划将进一步扩大ARM与中芯国际间的合作关系,使参与ARM Foundry Pro gram的无晶圆厂IC设计业者能更迅速获得设计、除错及ARM的先进建置技术等资源。ARM与中芯国际将持续支持电子产业的发展。”

中芯国际于2003年7月首次获得ARM授权ARM7TDMI,并于2004年3月再度获得ARM922TTM与ETM9软件的授权。此次的授权合约是中芯国际第三度获得ARM的授权。中芯国际计划于2005年第1季量产采用0.13微米制程的ARM926EJ处理器。

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