根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告,估计至2006年底前,全球有36座晶圆厂将开始动工兴建,总投资金额达590亿美元,创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示,590亿美元中,48％由亚太地区的公司支出。

　　根据SMA的资料,闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％,SMA 预测,2007年闪存和DRAM产能将分别成长40％和53％。

　　目前台湾半导体业者拥有12吋厂者,以DRAM厂为主。预期未来3至5年内,台湾境内12吋厂将由目前的10座倍增至22座以上,成为全球12吋晶圆厂最多、最密集的地区。台湾半导体业者之中,力晶在竹科拥有3座12吋厂已量产,月产能超过10万片,力晶规划未来将再兴建8座12吋晶圆厂,将为国内拥有最多12吋晶圆厂的半导体业者。