10月19-20日，由美国半导体标准行业协会 (JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行，来自深圳地区的300多位设计、制造工程师参加了本次研讨会。本次研讨涉及的主题有：无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程序控制等。

本文摘自《半导体技术》