在日前举行的晶圆代工厂商论坛（Foundry Suppliers Forum）上，晶圆供应商预测代工市场面临不确定因素。

不少晶圆代工供应商预测市场将出现一段临时性的间歇，但是许多厂商认为在2004年下半年市场会反弹。也有人表示现在突然出现半导体库存总量增长。

有可能造成2005年初代工业务增速减缓，有一家供应商预测2005年上半年出货量甚至会下滑20％。

全球第二大代工公司联电(UMC)现场应用工程副总裁Kuen Chow表示，晶圆代工产业发展还是比整个半导体产业要快。“我们相信当前的发展缓慢是临时性的，并且库存也不是很高。”
而全球第六大代工公司、德商X-Fab Senficonductor Foundries AG发表了不同的看法，该公司副总裁Thomas Hartung表示，“虽然现在我们的晶圆厂满负荷运作，但是需求将会稳定，2005年需求将出现停顿。”他预测，认为明年出货量将下降20％。

本文摘自《集成电路应用》