Cadence和中芯国际日前共同宣布将Cadence的射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中国射频电路设计市场,中芯国际将发展支持Cadence射频方案的工艺设计套件(process-design kit)并于2006年底前完成测试芯片。

    客户可于2006年底得到0.18微米的CMOS射频工艺设计套件(process-design kit)。Cadence和中芯国际将共同合作推出射频电路的培训课程,并向中国射频设计者们提供射频工艺设计套件(process-design kit)的适用性咨询。

    随着此项合作,国内的无线芯片设计人员将可得到必要的工具,以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。此外,两家公司将为客户提供适用性培训课程。

    中芯国际设计服务部的副总Paul Ouyang表示：“无线工艺中有很多特殊技术。一个带有建议方案和工具的设计套件将使我们的客户受益。我们与Cadence在射频设计上的合作将帮助我们的国内客户设计与推出高质量的射频器件。我们希望与Cadence保持密切合作,未来可为我们的客户提供0.13微米和90纳米CMOS射频制程的射频电路的解决方案。”

    射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一个802.11 b/g WLAN无线收发器参考设计,一整套子芯片级,芯片级和系统级的测试机台,仿真设置,测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。设计方案着重于组织管理严密的射频电路设计和整片确认,以及从事建模,电路仿真,设计,寄生参数提取,再度仿真,与电感综合。同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统,系统水平建模与测试机台的衡量的集成电路检测中提供帮助。“我们很高兴与中芯国际在帮助中国射频设计市场客户来改进其射频器件的质量与生产力上的合作。” Cadence的资深产业联盟副总Jan Willis表示,“我们希望在2007年能给中国客户在培训课程和射频适应性训练中提供服务”。