英飞凌科技(苏州)有限公司日前宣布，该公司的后端工厂(backend plant)已经开始运营。英飞凌科技(苏州)有限公司是德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的一家内存芯片封装与测试合资企业，英飞凌持有该公司72.5%的股份，中新创投持有其余的 27.5%的股份。

英飞凌科技(苏州)有限公司未来十年的总投资额约为10亿美元，最大年生产能力将达10亿片内存芯片，运营以后，在中国生产的内存在本土就可以完成封装与测试。据预计英飞凌科技(苏州)有限公司第一批内存产品将于2004年底面世，该公司新工厂建设始于2003年10月，预计2005年初开始量产。

本文摘自《半导体技术》