特许半导体制造公司在第七厂成功生产首批采用0.13微米技术的300毫米晶圆片，并且取得品质良好的成绩。此外，特许半导体也在第七厂投入 0.11微米，与0.13微米生产程序比较，在特许半导体的0.11微米生产程序下，晶片体积更取得缩小 10%的效果。以及与国际商业机器联合开发的90纳米制造工艺。在200毫米及300毫米晶圆片的生产方面，特许半导体已经与客户合作采用其0.13微米、0.11微米和90纳米平台的制造工艺。

本文摘自《半导体技术》