由于SoC的设计周期延长等因素,系统级封装(System-in-Package,SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。

　　在无线通信联盟的一次会议上,来自三家分别专注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片设计公司的三位代表在发言中表示,SoC和SiP之间的选择仍然是一件令人头痛的事情。但是,由于很多SiP的制造和设计工具都在不断改进,当需要缩短开发周期,当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙),以及当硅中的协议不符合标准时,SiP都可以作为一个可行的选项。

　　Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications公司技术组高级成员Winston Sun表示,随着设计的不断复杂,SoC技术的设计成本和开发时间会大大增加。另一方面,如果使用SiP技术,哪怕是再复杂的设计,成本和开发时间的增长也不会如此之大。

　　UWB芯片设计公司Tzero Technologies创始人兼CTO Rajeev Krisnamoorthy指出,它的公司在设计第一款产品——一套用于借助UWB来传输的无线HDMI传输器的芯片组时,曾设计在一块主板上放置两块彼此独立的芯片,但并没有决定选择哪种封装技术用于未来的产品。

　　与会人员所达成共识的一点是,模拟制程技术和数字制程技术各自的“最佳点”很少会相同,尤其是在数字制程技术发展到65纳米甚至更高等级之后将不同的设备集成到一个封装内,与将这些设备焊到同一个主板上相比,其稳定性要大得多。而且,那些想要最简单方案的系统设计公司也会喜欢这种方式,因为它可以让主板设计变得简单得多。

　　WiMAX芯片设计公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示,SiP制造已经获得了很大进步。随着SiP技术变得越来越成熟,下一步可能就是将RF和基带芯片集成到一个封装里而不是同一块主板上。