三星电子正加速向芯片代工领域冲刺，这将对中国大陆、台湾和新加坡的芯片代工企业构成威胁。

　　三星电子计划在年底前将位于Giheung的300毫米晶圆工厂的生产能力扩大一倍，从每月15000块提高到3万块。该工厂生产三星的逻辑产品并提供代工服务。

　　三星目前生产130纳米和90纳米的产品，据称今年晚些时候将采用65纳米工艺三星电子美国部门副总裁莫尔纳-亨特表示：“我们在代工领域有宏大的计划，以前，三星做一些代工工作，但是不属于战略重点，现在我们认为代工业务是战略增长点。”

　　三星电子不仅提供代工服务，还开发并销售自己的产品，因此被称为IDM（集成设备制造商）型代工厂，但是仍然将与中芯国际、台积电、联华电子等构成直接威胁。

　　三星电子已经悄悄在美国建立了代工业务，由亨特负责。高通和三星去年达成协议，三星将为高通生产最新一代的CDMA和W-CDMA芯片组，目前采用90纳米技术，未来将采用更先进的技术。