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Avago推出采用标准封装的业内最薄最小表面封装ChipLED

发布时间:2006年12月10日 点击次数:24
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  Avago推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。Avago Technologies(安华高科技)是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。

  Avago的超薄LED HSMR-CL25 (蓝色)和HSMW-CL25 (白色)非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外,这些新型顶部发光LED为替代电致发光(EL)背光提供了成本更低的方案,它不需要高电压,同时避免了高频电气噪声的难题。

  Avago通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED,帮助设计者开发出更小、更薄的手机,手持游戏设备及各种微型设备。


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