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支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件 |
| 发布时间:2006年12月11日 点击次数:34 |
| 来源: 作者: |
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。 Optimal SiP分析套件包含用于信号和功率完整性的伪静态提取和分析工具PakSi-E;用于直流IR降和交流阻抗对频率变化的功率完整性解决方案PowerGrid,及热/机械分析系统PakSi-TM。 据介绍,这款分析套件一项新功能是集成了Apache Design Solutions的RedHawk-EV功率分析工具。另一项新功能是使SiP、封装和板融合为一个模型成为可能。用一个通用的网格方法,提供统一的信号、功率和同步开关噪音模型,用户可以在整合后的系统内进行提取和分析。第三项新功能是动态IR可视化。通过为电路板提供最小/最大电压轮廓图,用户就能定位电压最小和最大值,确定谐振,并决定哪里摆放解耦电容。 Optimal SiP分析套件起价65,000美元。 |
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