作者：潘九堂

    尽管由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚,与其它四大TD芯片厂商相比产业化进程慢一点,但重邮信科表示,目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片,2007年该公司的芯片肯定会量产出货。这家西部的高校企业正在充分发挥“后发优势”,采取不同的策略,例如,直接进入65纳米、做第二货源、不同的双模观点,以及灵活的芯片架构。

    重邮信科副总经理郑建宏教授日前对《国际电子商情》记者表示,重邮信科目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”,一旦客户需要,可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。他介绍说,较以前的样片相比,“通芯一号”去除了很多bug,更加成熟稳定。同时,为了降低成本,在生产工艺上也进行了改进,如将8层金属层减少了一层。

    重邮采用0.13微米工艺的TD-SCDMA芯片“通芯一号”

    由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚,与其它四大TD-SCDMA芯片厂商相比,重邮信科TD-SCDMA芯片产业化进程要慢一点。也正是因为如此,重邮信科采取了不同的策略,充分发挥“后发优势”。

    第一点不同体现在工艺上,和其它TD-SCDMA芯片厂商第一代产品采用0.18微米工艺不同的是,重邮信科是第一家采用0.13微米工艺的厂商。就在其它厂商准备发布新一代90纳米工艺产品的时候,重邮信科又将目光瞄向了65纳米,而跳过90纳米。郑建宏表示：“目前我们仍采用0.13微米工艺,一旦量大了以后,我们会直接转到65纳米。因为如果跳到90纳米,成本和体积减少不明显,而且可能要新购买IP,量不大时付出太多,不划算。”

    第二点不同是,由于芯片推出时间较晚,虽然不能“率先量产”,但却乐于做“第二供应商”。他向《国际电子商情》记者强调说：“2007年基于我们方案的手机肯定会量产出货。”他解释说,目前很多TD-SCDMA手机厂商都是采用一个平台,因为他们不愿意做测试人员,而是先让芯片厂商把稳定性工作全部做好,一旦市场起来后,就可以拿过去用。因为一旦手机量产,他们都需要两个以上芯片方案,以降低供货风险和提高谈判能力,这就为重邮信科带来了很多机会。

    他还笑道：“我想替芯片厂商喊冤,芯片厂商现在很累。因为需要提供包括芯片、物理层软件、协议栈和应用软件在内的全面解决方案,并确保测试没有问题。”

    在他看来,TD-SCDMA手机的优化是一个长期的过程。他表示,和任何技术一样,TD-SCDMA手机也需要一个完善功耗、成本、体积和可靠性的过程。一般的规律是,从产品推出到完全稳定,大概需要2-3年的时间。只有在大量使用中,才能够不断发现存在的问题。那些深藏的bug和地震,才够挖出来。他指出：“人们总是习惯拿TD-SCDMA和GSM相比,但GSM手机已经推出了十几年,而且即使是现在,我们用到的哪些国际厂商的手机,不时还会出现这样或者那样的问题,希望大家对TD-SCDMA多一些宽容和理解。”

    第三点不同的是,在其它TD-SCDMA芯片纷纷推双模方案的时候,重邮信科有不同的观点。目前重邮信科的方案用于TD-SCDMA单模手机,郑建宏表示：“由于TD-SCDMA技术非常复杂,我们的策略是先把TD-SCDMA单模搞稳定。由于GSM技术已经非常成熟,单独开发不值得,我们和国际上的GSM IP商务谈判已经就绪,一旦有需求,我们一年之内就可以开发出双模芯片。”

    目前重邮信科的双模芯片仍在定义中。郑建宏表示,因为是否双模或者如何双模还可能取决于牌照发给谁,中国电信和中国网通由于没有2G网络,不希望TD/GSM双模,相反,他们可能倾向于TD/小灵通双模。如果是中国移动,肯定是TD/GSM双模。

    第四点是,由于“通芯一号”采用ARM9+双DSP架构,因此处理性能强大,而且非常灵活。他向《国际电子商情》记者介绍说,目前的芯片可以支持1Mbps的HSDPA,主要是人力不够,软件还跟不上。预计到2007年10月,将推出支持2.8Mbps的HSDPA芯片。

    他还指出,“通芯一号”非常灵活,既可以用作基带芯片,又可以用作多媒体芯片,不同的是软件。他透露说,预计明年5-6月,基于重邮信科方案的可视电话将推出。它将是一个双芯片方案,即采用两块“通芯一号”芯片,一块做通信,一块做多媒体处理,可以实现15fps的双向可视电话。和2G时代先下载再播放不同的是,3G是边下载、边播放的流媒体业务,对芯片要求更高。

    目前重邮信科的TD-SCDMA手机方案搭配Maxim的射频。郑建宏介绍说,我们也正在评估国内外的射频方案,包括国内的鼎芯、锐迪思科和广晟微电子的方案,因为一旦量产,至少需要两个以上射频方案可选择。