高通公司为在技术上击败英特尔公司做了不少基础工作,近日宣布将采用最新收购的Airgo Networks技术打入膝上型电脑及其它非电话便携式设备的连接领域。该公司还放出另外一番高调：表明其1GHz Snapdragon平台将成为PC微处理器巨头的真正劲敌。

    高通CDMA科技公司的营销及产品管理高级副总裁Luis Pineda在2006世界电信展(Telecom World 2006)的做出这样的评价：“膝上型计算并不是小市场,它是一个巨大并且正在增长的领域。我们不仅关注膝上型电脑,也关注迷你型笔记本、超级移动个人电脑、智能电话、无线PDA等目前由英特尔唱主角的整个一类设备,这些对我们都是绝好的机会。”

    高通公司于周一称将兼并私营公司Airgo,Airgo是掌握用于高数据率802.11n Wi-Fi芯片的MIMO技术的先行者和专利权的所有者, 这些技术可被用于WLAN接入点及个人电脑之中。高通公司表示,它将把Airgo的802.11a/b/g和802.11n技术集成到它们自有的移动基站调制解调器芯片集的一部分,并且它将在新的Snapdragon宽带无线平台上采用Airgo的芯片组技术。

     Snapdragon是一种用于宽带CDMA、CDMA 2000和HSDPA/HSUPA的开放开发平台。它由一个称为Scorpion的1GHz控制处理器和一个600MHz DSP组成。高通期望Snapdragon形成多个电话和游戏平台的基础,其基础是对附加网络功能的支持,如MediaFlo、Wi-Fi和蓝牙。

    英特尔已经采取行动把蜂窝技术与其广受欢迎的Centrino Wi-Fi技术进行整合。今年9月,诺基亚开发了一种用于笔记本电脑的高速下行分组接入(HSDPA)模块,英特尔将用其下一代Centrino双平台作为针对这种电脑的可选方案,最终,也要把WiMax加入到这一平台中。

    据Pineda称,高通公司将会用其自有的3G/Wi-Fi调制解调器挑战英特尔,通过Scorpion寻找进入非电脑平台的其它契机。“我们越来越期望渗透到膝上型电脑市场,不仅要具有无线能力,甚至要进入微处理器领域。目前我们已具有PC卡业务,并且也进入了膝上型电脑领域,”他补充说,联想是高通的主要客户。

    Pineda表示,高通公司也计划在802.11n接入点市场保留Airgo早期的运转状态,并将开发附加的离散芯片集。在上本周日,高通向公司展示了Airgo的首款与802.11n 2.0草案兼容的芯片集AGN400, 其中,利用了Airgo在智能天线技术方面的专利成果,以扩大通信距离并提高数据吞吐量。

    尽管Airgo的大部分创新在于接入点,高通公司的首席执行官Paul Jacobs称,Airgo技术也会成为扩大其移动电话芯片组吸引力的关键。“我们始终把Wi-Fi看做最终会被整合到电话中的事物,用于下放(文件)或作为一种参与家庭多媒体网络的一种方式,” Jacobs如是说。

    尽管并不痴迷于WiMAX,Jacobs表示,如果在未来几年的市场中获得赢利契机,该公司仍持开放的态度采用它。“或许我们会以兼并的方式进行,或许以合并的方式,或许以内部开发的方式获得。但是,因为我们认为现在还不是将它放在首要地位的时候,” Jacobs表示。

    Jacobs称,高通公司将于2007年上半年推出其超级移动宽带(Ultra Mobile Broadband, UMB),这种宽带的流通量将超过WiMAX,其覆盖面会更广。