|
作者： 方堃 Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690 IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。 需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。 据相关人士介绍,AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产,这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例,目前还不得而知。不过该人士预测,就目前的情况判断,AMD在相当一段时间内,中高端产品的代工商依然会以台积电为主。 据悉,AMD收购ATI后,已将ATI所有的芯片组以“AMD”作为品牌,ATI只保留显示引擎的命名。以RS690芯片组为例,根据7月份ATI芯片组产品蓝图,原被命名为ATI Radeon Xpress 1250芯片组,现时已被易名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。 有台湾业者表示,RS690系列由于价格非常便宜,因此拥有广泛的市场空间。包括华硕、技嘉、微星在内的厂商已决定推出这一芯片的主板产品。
|
导航:老古开发网首页→文章索引→索引第3061页 →文章分类→新闻热点→第1643页→[AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离]
欢迎进入老古论坛进行讨论
长安大学 “第六届电子设计竞赛 第五届ACM程序设计竞赛”开幕式暨发卷仪式顺利举行
下一个:
上一个: