据路透报导，台积电(TSMC)目前正在游说台湾当局，希望放宽赴祖国大陆投资的限制，并允许其在大陆的工厂采用更先进的设备。报导引用台积电人士的话称，董事长张忠谋已要求台湾当局允许台积电上海工厂利用0．18微米工艺生产集成电路。

按照台湾当局的规定，台湾半导体公司只能在其大陆工厂生产0．25微米的芯片，以符合瓦圣那协定(Wassenaar Arrangement)的规定。台湾当局还坚持，只允许已在台湾建成可以加工300毫米晶圆工厂的厂商才能赴大陆投资兴建晶圆厂。

本文摘自《中国集成电路》