村田制作所计划提高带焊球的GaAsIC量产规模。截至2006年10月作为CDMA手机功率检波器，面向该公司通信模块部门，村田制作所已经以月产100万个的规模投入生产。今后准备将其应用于其他领域，并且准备通过扩大产品线，比如作为高频开关、低噪放大器和功率放大器等，自2007年4月起将其规模增至月产1000万个。此次增产的产品仅供公司内部使用。

    带焊球的IC不像过去那样需要树脂封装，是根据小型与薄型化、简化工序和削减成本等要求开发出来的。该公司自2006年3月起全球首家利用GaAS投产了带焊球的IC产品，带焊球的IC过去曾一直面临着易破裂等课题。由此将封装面积由过去的2.0mm×2.0mm缩小到了0.42mm×0.42mm，相当于1/23。高度则由过去的0.5mm减小至0.3mm。封装面积和高度均为业界最小。另外，成本也比2.0mm×2.0mm的原产品降低30%。

    根据无铅的要求，焊球材料采用了锡。焊球半径为0.075mm，间隔为0.21mm。