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Actel 针对MicroTCA市场推出业界首款以FPGA为基础的系统管理 |
| 发布时间:2006年10月23日 点击次数:74 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工业计算机制造组织) 全力推动的新兴全球标准,以 AdvancedTCA (ATCA) 规格为基础,旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性,并同时缩短开发时间。根据业界估计,到 2010 年 MicroTCA 的市场总值将达 35 亿美元。 Signal Stream Technologies公司总裁兼董事总经理及MicroTCA分会主席Mike Franco 称：“MicroTCA 将针对那些需要低成本、高可靠性和远程管理系统的市场,取得庞大份额。看到Actel支持MicroTCA设计团体所作的承诺,推出Fusion和多项全面的参考设计,我深感欣喜。Actel早已进军半导体领域,现在更处于有利位置,能够在这个充满前景的市场争取可观的份额。” Actel应用解决方案高级市场总监莊正一称：“作为市场上较小型及较低价位的产品选项,许多人相信 MicroTCA 拥有庞大的潜力,足以替代一些成功的标准如 CompactPCI 和 VME 等,成为首选的平台。随着越来越多的电信OEM厂商选择MicroTCA,Actel可协助他们通过以 Fusion 为基础的免费参考设计,提升与现时 MicroTCA 及系统管理应用相关的成本和占位空间,并且增加系统可靠性。” Actel 的MicroTCA解决方案和发展蓝图 Actel已针对MicroTCA规格在发展蓝图中定出5个参考设计,包括：功率模块、先进夹层卡 (AMC)、冷却模块、MicroTCA承载板汇集器 (MCH) 和电源。 其中,Actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 Fusion为基础的功率模块设计符合MicroTCA 1.0和智能平台管理接口 (IPMI) 2.0规范,提供前所未有的高集成度,比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上,并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。Actel 的先进夹层卡设计符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 标准,可让设计人员集成有效载荷和管理功能。 Actel已计划于2007年推出冷却模块、MicroTCA承载板汇集器和电源设计参考平台。Actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控; 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能,以提供集成的基板和网络管理,并同时支持MicroTCA承载板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期,Actel预计将通过其电源产品提供交流转48V直流的功能。 供货 Fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 Actel 的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出,供给合资格的客户免费采用。冷却模块和MicroTCA承载板汇集器将于 2007年上半年面市,电源则于2007年下半年面市。查询有关价格和供货的详情,请与Actel 的销售代表联络。 关于 Actel Actel Corporation 是单芯片FPGA解决方案的领导性厂商。该公司于1985年成立,全球雇员超过 570 人。Actel于纽约纳斯达克交易所 (NASDAQ) 上市,代号ACTL。Actel 在上海、香港、台北、东京和首尔设有办事处,并在中国大陆和亚洲主要城市建立了完善的分销商网络。查询更多信息,请访问Actel 的网站：www.actel.com。 |
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