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太阳开发新芯片传输架构

发布时间:2004年10月16日 点击次数:37
来源:中电网   作者:
 
据多站Cnet报道,服务器供应商太阳(SUN)为美国国防部旗下DARAP(Defense Advanced Research Projects Agency)工发一款新的芯片连结技术,采用无线方式连接。若能研发成功,未来电脑技术将大为翻新,不但传输速度更快,生产成本也会降低。

报道指出,DARPA的计划,是在2010年以前设置一部超级电脑,当前取得瞀的研发厂商,分别是太阳、IBM及超级电脑供应商CARY,三者产品及研发方向各有不同,太阳希望能缩短资料在芯片间传输的时间,IBM及CARY则分别开发平等式及矢量式超级电脑。

太阳的方向是以无线传输替换当前以电路板或排线连接的端口,在其规划中以红外线模块运行收以信号,传输速度远快于有线的接脚。若此技术研发成功,所有的芯片不再需要电路板即可工作,除传输速度快外,也可避免当前芯片发热的问题,电脑的效率会更高。

从生产的观点来看,当前的电脑均采用模块化设计,当一个部队件上特定芯片失效整个部件必须报废。但若芯片可以脱离电路板工作,则IC线路配置可以失效时,不必更换整个模块,成本自然会降低。

本文摘自《电子工业专用设备》

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