国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题COMIP TM芯片研制成功并投入量

近日科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有限公司在北京举办了国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题”面向通信的综合信息处理SoC平台”简称“COMMIP TM”的技术成果与产品发布会。发布会由科技部高新技术发展及产业化司冯记春司长主持，科技部、信息产业部、市政府等有关领导出席并发表了讲话；来自国内外500多名人士出席了会议，发布会取得了圆满成功!

由大唐微电子承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题”面向通信的综合信息处理SoC平台”课题，就是大唐电信综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势，率先提出并倡导的基于多项专利技术的多处理机协同运算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台。COMMIP TM采用0．18微米CMOS工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU，一个或多个DSP，可编程总线和丰富的接口，在主频1OOMHz的情况下能够提供500MIPS的运算能力。卓越的低功耗特性，使得COMMIP TM不仅可以应用于通信整机，也可以应用于通信终端，其设计思想先进，性能卓越。COMMIPTM在大唐微电子拥有自主知识产权的一系列产品上的成功应用，表明她能够适用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个技术领域。

COMMIP TM的诞生打破了国外少树厂家在SoC平台领域一统天下的格局。著名的美国Synopsys公司宣布“COMMIP TM片”人选Synopsys“Great Chip”全球宣传计划。可以预见COMMIP TM的成功商用对改变我国通信产品缺“芯”的被动局面和促进电子通信整机的发展具有重大和深远的意义。

本文摘自《中国集成电路》