据国外媒体报道，为了促进国内芯片产业的发展，中国政府将于明年4月出台相关优惠政策。

今年7月，中美双方终于就争论已久的芯片退税问题达成一致，中国政府将从明年4月1日以后取消针对国内芯片厂商的芯片退税政策。在此之前，美国方面曾就此问题向世界贸易组织(WTO)提起了诉讼请求，这是中国政府自2001年加入世界贸易组织以来第一次遭遇正式诉讼。

不过当时就有业界人士表示，即使取消芯片退税政策，中国政府也将出台其它优惠政策以刺激国内芯片产业发展。据悉中国政府即将出台的新政策可能包括研发费用课税扣除、软贷款(soft loan)以及培训支持，类似的政策已经在包括美国在内的西方国家广泛使用，因此完全符合世界贸易组织规则。新优惠政策最早将于今年10月公布，不过正式发布的时间要等到明年4月，这也是中国政府承诺终止芯片退税政策的截止期限。

潜力巨大的芯片市场是中国芯片政策吸引国外厂商关注的最主要原因。目前中国已经成为全球第三大芯片消费市场，根据赛迪(CCID)公布的最新顾测，今年的增长幅度也将达到31％。Gartner预测，随着计算机、通信和家电等产业的高速发展，未来五年内中国内地和中国香港芯片市场的增长将达到18．2％，而整个亚太地区的平均增长幅度为14．3％。

不过中国的芯片市场目前还主要依赖于进口，中芯国际公布的报告表明，国内厂商的芯片产量只能满足中国市场需求的16％。中国政府希望通过大力发展国内的芯片产业，摆脱对国外芯片厂商的依赖，同时使中国成为全球芯片生产中心。

本文摘自《半导体技术》