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台积电台联电开发45纳米半导体工艺 |
| 发布时间:2006年6月30日 点击次数:31 |
| 来源:太平洋电脑网 作者: |
Sun指出,台积电已经成功的研发了45纳米的系统芯片开发平台,并在努力让公司成为头三家成功的采用45纳米生产工艺的厂商之一。 而目前,IBM公司是唯一一家突破这一里程碑的厂商。公司此前宣称已经成功的开发了29纳米的生产工艺。 台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力,公司和ASML公司合作开发的沉浸光刻技术（immersion lithography technology）,在今后也许将成为主流技术,只要业界对生产工艺的需求向比45纳米还先进的技术转移时。台积电预期在2009年可以采用32纳米的生产工艺进行批量生产。 Sun表示,在芯片领域中,每一代的新技术都要比上一代的技术小巧大概40％到50％,而性能表现上提升60％同时效率提高150％。 与此同时台联电也在努力的向45纳米生产工艺转型。目前已经有一家主要的IDM厂商和两家IC设计厂商表示有兴趣和台联电一起在这一研发中展开合作。 |
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