台湾地区半导体厂商台积电（TSMC）的副总裁Jack Sun表示，公司最快将在2007年第三季度开始采用45纳米的生产工艺进行批量生产。此外市场消息指出，台联电(UMC)目前也在致力于发展45纳米的生产工艺。

　　Sun指出，台积电已经成功的研发了45纳米的系统芯片开发平台，并在努力让公司成为头三家成功的采用45纳米生产工艺的厂商之一。

　　而目前，IBM公司是唯一一家突破这一里程碑的厂商。公司此前宣称已经成功的开发了29纳米的生产工艺。

　　台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力，公司和ASML公司合作开发的沉浸光刻技术（immersion lithography technology），在今后也许将成为主流技术，只要业界对生产工艺的需求向比45纳米还先进的技术转移时。台积电预期在2009年可以采用32纳米的生产工艺进行批量生产。

　　Sun表示，在芯片领域中，每一代的新技术都要比上一代的技术小巧大概40％到50％，而性能表现上提升60％同时效率提高150％。

　　与此同时台联电也在努力的向45纳米生产工艺转型。目前已经有一家主要的IDM厂商和两家IC设计厂商表示有兴趣和台联电一起在这一研发中展开合作。