美国Hittite微波公司日前发布两款用于军事、航空、微波无线电、工业、测试以及医疗应用的低噪声放大器(LNA)芯片。

    HMC564LC4和HMC565LC5是表面贴装技术(SMT)封装的砷化镓假晶高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器，用于6～20 GHz的应用，器件工作于3伏电压，无需额外匹配。

    HMC564LC4工作于7～14GHz，低噪声系数1.8dB，25dBm的高输出IP3，17dB小信号增益，遵循RoHS的4×4毫米无铅SMT封装。

    HMC565LC5工作于6～20GHz，低噪声系数2.4dB，20 dBm的高输出IP3，21dB小信号增益，遵循RoHS的5×5毫米无铅SMT封装，两种器件电耗不到75毫安。