模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案企业麦克雷尔公司 (Micrel Inc.)(纳斯达克市场交易代码：MCRL)今天推出同步降压控制器MIC2159,具备效率高、元件少、尺寸小、耐热好的负载点直流－直流转换等特性。这种集成电路适用于网络、电信/数据通信、服务器、图形卡和存储应用等。MIC2159可批量供应,每1000件的单价起价为1.69美元。

    麦克雷尔公司电源产品营销主管拉尔夫·明斯特尔说：“MIC2159迎合了我们的客户的需求,他们需要适用于他们的负载点直流－直流应用的简易、经济、小巧、耐热的大电流解决方案。MIC2159的典型最短导通时间为30纳秒 (ns),大大低于同类竞争产品。MIC2159可以提供数据通信应用所需的非常低的 PWM占空比,一步到位将12伏电压转换为1伏特,这样既可以省去中间电压的需要,还能减少系统成本,从而提高整体效率。”

    MIC2159在3伏特到14.5伏特的宽输入电压范围内运作,因而该装置可以为使用3.3伏特、5伏特和12伏特电源总线的系统配置降压电压。MIC2159的最低输出电压为0.8伏,可供新一代中央处理器、DSP、FPGA 和 ASIC 使用。MIC2159在400 KHZ 下运作,可使用尽可能小的外部元件,实现最高水平的转换效率 ,特别是在高输出电流应用中。MIC2159采用了专有的自适应栅驱动技术,可降低 MOSFET 贯通电流,使效率达到95％以上。MIC2159可以通过高侧 N- Channel MOSFET 取样电流,因而无需配置昂贵的检流电阻器,这样可以大大节省成本。MIC2159能维持电流限制精度,因为限流电路具有正的温度系数,可以跟踪外部 MOSFET导通电阻的增加。另外,MIC2159内置了软起动电路,可降低起动电流,同时无需外部软起动电容。

    MIC2159采用引脚少、小型化、耐热 ePAD MSOP-10封装供货。与更大尺寸的 SOP 封装解决方案相比,这种封装选择可以减少设计的复杂性,减少外部元件,其小尺寸和高耐热功能可以节省宝贵的主板空间,同时允许设备在高温下运作。该装置可以在零下40摄氏度到零上125摄氏度之间运作。