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海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡,这座占地800余亩的新厂位于无锡新区,主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。
这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元,成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目,同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目,因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营,马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆,而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。
业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道,认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０年。 对于很难快速掌握到核心半导体技术的中国半导体产业而言,引进国外的晶圆生产线,促其落户生根,或许是中国半导体制造产业乃至ＩＣ产业链速成的捷径。
制造设备是半导体产业链的核心环节,国外公司几乎垄断了这一领域,但是联想到最近的一则消息：国内目前唯一能为12英寸晶圆生产设备的公司——中微半导体公司再获美国多家风险投资公司3500万美元的联合注资。而在此之前,中微正式与中芯国际签订了设备合同,这也是国内设备首次进入全球三大半导体代工企业。我们有理由相信,一直发展缓慢的中国半导体制造业的情况也在发生着改变！
如果说半导体制造大门已经向中国敞开,相关的生产与设备投资开始涌入,如何成为世界级的半导体制造基地,打造具有规模经济效益的半导体产业链？将是我们所面临的下一个课题！
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