|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
上半年全球无晶圆厂IC设计收入237亿美元 |
| 发布时间:2006年11月13日 点击次数:37 |
| 来源: 作者:eNet硅谷动力 |
全球前十名无晶圆IC设计公司公司中,高通公司排名第一,上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二,收入为18亿美元。Nvidia排名第三,收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均为13亿美元,Marvell公司排在第五,收入为11亿美元。 统计数据显示,全球大部分无晶圆IC设计公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%,代工交易的数量比去年同期增长了9%。 目前,无晶圆厂IC设计公司在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,其中,北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%,在全球排名第一,随后是亚洲地区,无晶圆IC设计公司收入占21%,欧洲无晶圆IC设计公司收入较低,仅为3%。在印度,无晶圆IC设计公司收入所占的比例不到1%。 |
|
|
|
|
[行业观察] 相关文章: 中外电子信息企业竞争力对比分析简介:
信息产业是我国全面建设小康社会的战略性、基础性、先导性和支柱性产业。目前,我国已成为电子信息产业大国,但自主创新能力不足,核心基础产业薄弱,优势骨干企业缺乏,电子信息产业大而不强,推动电子信息产业由大到强的转变,迫切需要客观分析及评价我国电子信息产业的国际竞争力。本文通过对我国电子信息产业主要领域内的本土企业与国际跨国公司的对比分析,从微观的角度更全面、更客观地分析了我国电子信息产业的竞争力。 我国电子信息百强和世界500强对比: 总体竞争力差距大 营业收入 我国电子信息企业的规模远远低于国外跨国公司。我国电子信息百强企业2005年营业收入总...... 全球液晶电视面板发货量首超液晶显示器
全球半导体市场再创新高
德州仪器携手合作伙伴推出应用套件
德州无线技术帮助中国将无线通信服务延伸至每个角落
德州仪器无线高峰会议-CEO新闻发布会
IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降
Microchip向林洋电交付第50亿颗PIC®单片机
科胜讯收购 Zarlink 包交换业务
德州认为转码是视频娱乐市场的关键技术 |
|
|
|