 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→索引第2988页 →文章分类→行业观察→第77页→[德州仪器无线高峰会议-CEO新闻发布会]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
第58793篇:德州仪器无线高峰会议-CEO新闻发布会 |
| 发布时间:2006年11月13日 点击次数:29 |
| 来源: 作者:电子产品世界 |
最重要的是,我们认为有责任帮助中国客户进行创新、扩大业务范围,提高在全球市场的竞争力。 对中国无线通信行业而言,这是一个激动人心的时期,前途充满了机遇。移动网络目前是全球最受欢迎的通信平台,甚至超过了因特网。而手机则成为了消费电子创新的平台,数码相机、视频播放和 MP3 播放等功能都融入了一部随身便携的手机中。 如今,中国的手机用户超过 4 亿,而且到 2008 年这个数字预计会增加到 6 亿之多。正如我前面所说,这是一个巨大的机遇,但同时它也构成了巨大的挑战。中国人口的庞大与多样性决定了对中国消费市场搞“一刀切”是行不通的。这里的消费者在功能、款式和价格方面的要求是多种多样的。 我们的客户一方面需要设法扩大业务,提高运营效率,同时又要满足中国消费者的多种需求,既要为农村地区提供适用的低成本手机,又要满足大城市对广受欢迎的高端多媒体手机的需求。对于所有 TI 人而言,我们的目标是为中国客户提供适用的产品,帮助他们满足消费者的多种需求,让每位消费者都拥有美好的手机使用体验。 这意味着对于高端产品,我们必须继续提高功能性,增加更多功能,为个性化留出更多空间,提高用户的满意度;对于低端产品,我们必须在提供更多多媒体功能的同时,兼顾产品的物美价廉。 TI 人了解中国客户的这些需求,我们也正在努力为他们的成功助一臂之力。 首先,我们将继续以单芯片解决方案 LoCosto 为基础进行创新。TI 是首家推出手机单芯片的公司,这大大降低了手机成本,让手机成为了更多消费者都买得起的产品。如今,我们与全球 15 家客户合作,其中包括著名的中国制造商,向全球市场提供 30 多款物美价廉的手机。 中国是发展最快的低价手机市场。TI 的 LoCosto 平台为中国的无线通信行业与数百万的手机新用户提供了巨大的潜力。 然而,单芯片的传奇不会就此结束。我们正在拓展这个单芯片平台,寻找新途径让其更具价值,拥有更高的性能和更多的功能。 在高端产品方面,我们将继续为 OMAP 平台引进新功能与新界面。OMAP 是全球领先的多媒体手机应用处理器。 去年,TI 推出了把应用处理器与调制解调器整合在同一芯片上的OMAP-Vox。有了 OMAP 与 OMAP-Vox,客户就可以在最大限度地减少软件投资的前提下为产品增加新功能并进行个性化设计。因此, OMAP 为客户带来了更大的设计灵活性,帮助他们降低成本,加快产品上市进程。 我们还将继续对 GSM 标准提供支持并进行创新,例如 EDGE、WCDMA 与 TD-SCDMA。GSM 是全球领先的无线标准,它让消费者拥有更多的选择、更大的自由度与灵活性。GSM 技术也让中国手机制造商能在世界各地更富有竞争力。 最后一点,TI 还将帮助中国发展它的无线通信基础局端。我们在基站技术方面处于领先地位,与世界著名的 2G/2.5G 与 3G 基站制造商都有合作。这些客户选择 TI 的理由是因为我们拥有可编程的 DSP 技术和我们能研制完整的、高性价比的系统,例如 ASIC、一系列模拟产品,还有软件。 我们在中国的战略非常简单：我们以客户为中心开展业务,为他们提供成功所需的正确产品和服务。这是保证中国无线行业发展的最佳途径,也是帮助中国实现让更多人互联互通、享有更多信息和资源这一目标的最佳途径。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[行业观察] 相关文章:  IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降简介: 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Package Substrate，又称为IC封装载板)。 近年来，BGA、CSP...... Microchip向林洋电交付第50亿颗PIC®单片机科胜讯收购 Zarlink 包交换业务德州认为转码是视频娱乐市场的关键技术半导体分支：国际厂商主导下的市场风向标 |
|
|
|
下一个:
上一个: