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卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案,大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。
ZLE60400 Serial RapidIO光学延伸卡在可热插拔的标准AMC外形尺寸内提供高达25 Gb/s的ATCA（高级电信计算架构）和MicroTCA系统互联性能。卓联半导体公司将在德国慕尼黑举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇一起展示其ZLE60400 卡（A3展馆,606展台）。
不断增长的对带宽密集、多媒体丰富的网络应用的需求迫切需要网络和通信设备间的高速系统互连。通过为无线基础设备、边缘网络、存储、军事以及科学设备中的芯片到芯片（chip-to-chip）和电路板到电路板（circuit board-to-circuit board）互连定义一种基于开放式标准的可扩展架构,RapidIO® 消除了潜在的业务流“瓶颈”。
“设备制造商面临满足更高速度互连需求的压力,而ZLE60400光学延伸卡可满足ACTA高速背板和机箱要求,并且允许串行RapidIO延伸到机箱之外。”卓联半导体公司光学产品部经理Marco Ghisoni博士说,“结合卓联公司的并行光学模块技术,ZLE60400卡为设备机架、机箱以及电路板间的互连提供了可扩展的大吞吐量连接,距离可超过100米。”
这一独立的解决方案可以配合成品处理板和I/O板,构成概念验证系统、测试和开发系统或者最终系统设计。ZLE60400具有高度灵活性,支持与大量业界标准连接器的互操作,包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平台）。光学连接采用业界标准的MPO/MTP带状光纤。
“RapidIO技术被广泛接受为下一代电信设备的主要互连技术。”RapidIO贸易联盟执行总监Tom Cox说,“卓联公司的新款光学延伸卡参考设计可以帮助简化RapidIO系统的开发,并加快其上市时间。”
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