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EVG新一代园片喷雾涂胶设备亮相… |
| 发布时间:2004年8月29日 点击次数:42 |
| 来源:中电网 作者: |
圆片键合设备和光刻设备公司EVG公司在SEMICON CHINA期间介绍了新一代EVGl50全自动圆片喷雾涂胶系统。新的EVGl50使用OmniSpray涂胶技术,是基于表面具有复杂图形结构如沟槽的圆片涂胶而设计,与普通的旋转式涂胶技术相比,能够节省涂覆材料百分之八十以上,实现了良好的经济效益。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力,特别适用于圆片表面复杂的图形结构的涂覆,为微机电系统、先进的圆片级封装、化合物半导体材料及薄膜技术市场开拓了新的应用。 本文摘自《半导体技术》 |
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