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利用在单封装">封装中配置多个芯片的SiP（系统级封装">封装）,实现芯片间高速数据传输的研究活动最近非常活跃。比如,在液晶电视和车载导航设备等今后有望快速发展的应用领域,这种需求越来越高。传统的SiP主要目的是通过减少封装">封装数量缩小板卡封装">封装面积的“小型化”。而最近将其应用于“高速化”等小型化目的以外的例子却在不断增加。
DRAM一旦达到32Mbit以上的大容量,在很多场合下,以独立芯片方式将逻辑元件与内存作为SiP进行单封装">封装,比使用不同工艺将其设计成单芯片的SoC,在成本上更为有利。在液晶电视与车载导航设备方面,利用基于ASIC和大容量DRAM的高速数据传输而实现的高画质和多功能,提高产品附加值的竞争日趋激烈。作为传统的SiP,业界普遍认为在高速数据传输等性能方面不如SoC。但最近业界正在加紧进行SiP技术开发,以便使其性能达到与SoC相匹敌的程度。
比如,日本SFT（System Fabrication Technologies,系统制造工艺）公司提出了一种利用特殊结构实现性能接近SoC的新的SiP平台方案——“SiS（system in silicon）”。而且这种提案可通过直接沿用SoC的设计环境,进行设计,确保产品可靠性。有关SiS技术的详情将在5月19日～20日召开的“SoC/SiP开发商会议”上公布。
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