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Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72% |
| 发布时间:2006年12月3日 点击次数:87 |
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![]() 这些器件均采用微型μTQFN 封装;跟 TDFN 和 TQFN 封装相比,节省了 72% 的板空间;并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56 的厚度为 0.5mm,比采用TDFN和TQFN封装的产品薄33%左右,其电源电流很低,并且可以利用低逻辑控制信号来降低电池泄漏和延长通话时间,同时还能消除串扰。 Intersil公司开关、多路复用器和ATE产品部市场经理Chris Ludeman说:“ISL54050/56的封装更薄,这样就节省了板上的垂直空间,从而让设计者能够更灵活地将电路板进行背靠背放置,或者采用其它节省空间的配置。这些器件可以保持很低的信号损耗和失真,从而为手机的MP3特性提供了清洁信号,并能够直接使用锂离子电池来增大铃音。它们还能经受得住高 ESD(静电放电)水平,并且提高了终端产品的可靠性。&# 空间节省和低失真特性 Intersil 的 ISL54050 是双重低压单刀双掷模拟开关,而ISL5405 是四重低压单刀双掷模拟开关。它们都是双向开关,还可以分别用作单和双差分 2:1 多路复用器。 当由3.3V电源供电时,ISL54050的典型导通电阻为0.27 Ohms,ISL54056的典型导通电阻为0.45 Ohms,而电阻平坦度分别为0.03 Ohms和0.05 Ohms,从而为用于低失真音频通道(如手机和 CD 音频器件内的 MP3 播放器)提供了极低的总谐波失真(THD)。 跟那些交错传导电流很大的竞争器件不同,当利用电压比器件电源电压低的逻辑控制信号进行控制时,ISL54050/56 具有很低的供电电流。 |
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