|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Hoku 2.2亿美元投建多晶硅工厂,扩容燃料电池和太阳能电池市场 |
| 发布时间:2007年1月18日 点击次数:46 |
| 来源: 作者: |
Hoku Scientific Inc.旗下的Hoko Materials公司计划耗资2.2亿美元在美国爱达荷州波卡特罗市(Pocatello)建造一座多晶硅制造工厂。 据悉,Pocatello已为Hoku的建厂计划预留了450英亩的空地,未来的土地供应还可根据需要增加。视乎资金财务等条件,土建工程计划将于今年开始。Hoku预计这间工厂将在2008年末投入运营,员工数目将在200名左右。 总部位于美国夏威夷的Hoko Materials公司专注于清洁能源技术,并计划生产可用于大多数太阳能电力系统的高纯硅。公司的工厂所在地选定Pocatello后,爱达荷州政府向该公司提供了120万美元的资金资助,用于其员工培训;Pocatello市也为Hoku提供了20万美元,用于补贴公司为建厂花费的公共设施建设成本。 Hoku Scientific的主业是开发和生产燃料电池薄膜以及膜电极组件和车用质子交换膜燃料电池。该公司近来打算进一步扩充其在太阳能模组和太阳能级多晶硅市场的业务。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 台塑集团强化12寸晶圆布局,明年初产能将达10万片简介:
台塑集团(Formosa Plastics Group)强化半导体12寸晶圆布局,旗下DRAM厂商南科、华亚科今年12寸厂新产能将陆续开出之际,上游硅晶圆厂台塑胜高科技同步冲刺产能,明年初产能将倍增至10万片。 台塑胜高科技是台湾小松的前身。由于全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO株式会社取得台胜科原母公司日本小松电子51%股权,因而随之纳入SUMCO集团体系下,不再隶属日本小松集团,今年起更名,在兴柜挂牌从“小松”改为“台胜科”。 今年本土DRAM厂全力...... 用户体验龙芯福珑电脑 称相当于2001年世界水平
ProMOS 1000万美元投资CMOS图像传感器
夏普否认将在中国投资建厂 称报道严重失实
专家预测:晶圆测试供不应求 至少旺五年
TD核心芯片达商用量产要求 IBM锗硅技术代工
瑞萨科技发布可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制IC
Silicon Lab采用SKY-MAP软件打造低成本手机
元泰世纪采用小波变换技术解决手机二维码识读难题
C7开拓工业PC受挫 VIA转战消费电子 |
|
|
|