台塑集团(Formosa Plastics Group)强化半导体12寸晶圆布局,旗下DRAM厂商南科、华亚科今年12寸厂新产能将陆续开出之际,上游硅晶圆厂台塑胜高科技同步冲刺产能,明年初产能将倍增至10万片。

    台塑胜高科技是台湾小松的前身。由于全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO株式会社取得台胜科原母公司日本小松电子51%股权,因而随之纳入SUMCO集团体系下,不再隶属日本小松集团,今年起更名,在兴柜挂牌从“小松”改为“台胜科”。

    今年本土DRAM厂全力加码12寸厂投资,台塑集团也加入投资热潮,旗下两家DRAM厂南科、华亚科新产能陆续启动。估计台塑集团今年投入12寸厂建设,金额上看千亿元,对12寸硅晶圆需求量也同步大开。台胜科原以半导体8寸晶圆为主力产品,配合台塑集团布局,现阶段已将扩产火力集中在12寸晶圆产线。台塑集团有意在明年底将台胜科转上市,成为集团下“第九宝”。

    台胜科表示,已在云林麦寮取得扩产土地,积极进行12寸晶圆扩产计划,8寸晶圆产线部分,扩产脚步则稍慢一些,明年底由现阶段的32万片增为35万片。随着台胜科大幅拓展12寸晶圆产线,也为南科、华亚科往后矽晶圆供应吃下定心丸。台胜科表示,SUMCO集团在全球市占率达30%以上,已能与第一大厂日本信越相抗衡,台胜科纳入SUMCO集团体系后,由于SUMCO原本就专精于晶圆业务,对扩产及往后市场拓展也将有正面助力。配合扩产计划,台胜科预估今年资本支出应不会少于去年。尽管太阳能硅晶圆市场形势看好,但台胜科认为公司短期仍将专注半导体领域,暂不考虑切入太阳能应用领域。

    另有报道称,台塑集团日前表示,为了超越以台积电(TSMC)为首的晶圆厂,该集团计划从2007年起对旗下的半导体工厂投资近30亿美元用于扩建300mm晶圆工厂。台塑集团子公司存储器制造商南亚科技将投入近21亿美元,其他的12亿美元将投资于华亚科技。