台塑集团(Formosa Plastics Group)强化半导体12寸晶圆布局，旗下DRAM厂商南科、华亚科今年12寸厂新产能将陆续开出之际，上游硅晶圆厂台塑胜高科技同步冲刺产能，明年初产能将倍增至10万片。

    台塑胜高科技是台湾小松的前身。由于全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO株式会社取得台胜科原母公司日本小松电子51%股权，因而随之纳入SUMCO集团体系下，不再隶属日本小松集团，今年起更名，在兴柜挂牌从“小松”改为“台胜科”。

    今年本土DRAM厂全力加码12寸厂投资，台塑集团也加入投资热潮，旗下两家DRAM厂南科、华亚科新产能陆续启动。估计台塑集团今年投入12寸厂建设，金额上看千亿元，对12寸硅晶圆需求量也同步大开。台胜科原以半导体8寸晶圆为主力产品，配合台塑集团布局，现阶段已将扩产火力集中在12寸晶圆产线。台塑集团有意在明年底将台胜科转上市，成为集团下“第九宝”。

    台胜科表示，已在云林麦寮取得扩产土地，积极进行12寸晶圆扩产计划，8寸晶圆产线部分，扩产脚步则稍慢一些，明年底由现阶段的32万片增为35万片。随着台胜科大幅拓展12寸晶圆产线，也为南科、华亚科往后矽晶圆供应吃下定心丸。台胜科表示，SUMCO集团在全球市占率达30%以上，已能与第一大厂日本信越相抗衡，台胜科纳入SUMCO集团体系后，由于SUMCO原本就专精于晶圆业务，对扩产及往后市场拓展也将有正面助力。配合扩产计划，台胜科预估今年资本支出应不会少于去年。尽管太阳能硅晶圆市场形势看好，但台胜科认为公司短期仍将专注半导体领域，暂不考虑切入太阳能应用领域。

    另有报道称，台塑集团日前表示，为了超越以台积电(TSMC)为首的晶圆厂，该集团计划从2007年起对旗下的半导体工厂投资近30亿美元用于扩建300mm晶圆工厂。台塑集团子公司存储器制造商南亚科技将投入近21亿美元，其他的12亿美元将投资于华亚科技。