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惠普突破摩尔定律 芯片内晶体管提高八倍

发布时间:2007年1月19日 点击次数:44
来源:eNet硅谷动力   作者:
 

    美国惠普公司的科学家周二宣布,他们采用了一种纳米科技成果,可以将单位面积芯片上的晶体管数量增加八倍。相当于应用了三轮摩尔定律。

    惠普实验室的科学家威廉姆斯表示,这项技术的一个优势是,可以在短期之内结出硕果。有可能在一年之内获得采用这种技术的芯片产品。

    在半导体产业的历史上,业界厂商不断地在单位芯片上集成更多数量的晶体管,以求计算性能的提高。根据摩尔定律,每18个月到24个月,随着芯片生产线宽的降低和晶体管面积缩小,单位面积的芯片可以集成多一倍的晶体管,从而使计算能力翻番。

    惠普公司的科学家表示,他们这一次并未采用减小晶体管线宽的技术来提高数量,而是采用了一种所谓“纳米线”的技术。这种技术除了增加晶体管数量之外,还可以降低芯片的电耗。

    据悉,惠普公司在技术研究中采用了一种名为FPGA的电脑芯片,在采用纳米科技之后使得晶体管密度获得八倍的提升。

    据报道,惠普公司的科学家将在本月24日一期的英国《纳米科技》杂志上发表这篇论文。


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