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台塑打算再盖2座12吋硅晶圆厂 |
| 发布时间:2007年1月24日 点击次数:44 |
| 来源:中国电子元件行业协会 作者: |
台塑集团展现进军晶圆厂上游供应链决心！继与日本SUMCO共同转投资台胜科（原小松电子）,并自2007年起将陆续开出12吋硅晶圆产能,目前亦正规划于麦寮台塑工业园区再兴建2座12吋硅晶圆厂,台胜科现已在8吋硅晶圆囊括约30%市占率,未来12吋厂新产能开出后,目标2010年12吋硅晶圆市占率将挑战20%。 台塑在半导体产业布局日益积极,除南亚科、华亚科现各以8吋、12吋DRAM厂在内存领域各拥一片天,台塑更积极进军半导体上游关键原物料供应,其与日本SUMCO合资的台胜科,目前正全速推动位于麦寮台塑工业园区12吋硅晶圆厂认证作业,预估至2008年第一季12吋硅晶圆产量将达单月10万片规模。 |
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