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日本7月半导体制造设备订单锐减 |
| 发布时间:2001年10月5日 点击次数:10 |
| 来源:中电网 作者: |
半导体设备中,主要设备分档器等芯片制造处理设备订单为319.6亿日元,比去年同期锐减73.0%;测试装置等检查用设备为39.28亿日元,也比去年同期下降67.8%。 含出口在内的7月份日本制造设备订单额为543.53亿日元,比去年同期减少71.9%,连续7个月呈现负增长。半导体设备的市场景气仍然持续探底。 |
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