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台湾第二大内存厂商茂德科技(Promos)近日透露,该公司计划投资9亿美元在中国内地建芯片生产厂,以满足近一段时间以来市场对于芯片产品的强劲需求。
据悉,茂德科技计划将该公司φ200mm晶圆厂的生产设备全部转移到内地,而其台湾的工厂将继续生产φ300mm晶圆产品。茂德科技的φ300mm晶圆厂是全球最早进入量产的φ300mmDRAM晶圆厂之一。
茂德科技副总裁林育中(Albea Lin)透露,该公司位于内地的工厂将于2006年下半年投入量产,产能将达到6万片晶圆每月。不过到目前为止,茂德科技还没有向台湾当局提交赴内地建厂的申请。林育中表示该公司有信心获得台湾当局的许可,并将在今年第四季度开始在内地建厂的初始阶段投资。
如果能够获得许可,茂德科技将成为继台积电之后第二家在内地建厂的台湾芯片厂商。台积电在内地建厂的申请已于上个月获得了台湾当局的最终批准。林育中表示,根据台湾当局的规定,该公司在内地建厂所需的资金中这项交易有助于现代半导体摆脱长达3年的财政危机,可以筹集资金并削减债务。双方预计在未来的几天内达成上述交易。
现代半导体是全球第四大内存芯片制造商,其竞争对手包括韩国的三星电子、美国的Micron及德国的英飞凌公司。随着芯片价格的回升,现代半导体重新开始盈利。但是在历经数年的压缩投资之后,现代半导体急需更新生产设备增加产量。欧洲最大的芯片制造商意法半导体公司已经开始同现代半导体协商在中国投资建厂的事宜。
本文摘自《电子工业专用设备》
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