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中国集成电路封装行业已经初具规模 |
| 发布时间:2001年8月15日 点击次数:12 |
| 来源:中电网 作者: |
集成电路封装技术集成电路产业发展的先导行业,今年上半年的增长速度达到30%,未来5年,集成电路封装行业的投入可达5亿人民币,而产出则为15亿人民币。据介绍,市场需求较大的接触式IC卡集成电路封装技术已达国际先进水平,我国已完全掌握学习、打印机等电路的封装技术,打破了国外公司独占国内市场的局面,同时小外型电路封装年产达2亿只、幷完全替代进口。 中国电子封装学会理事长毕克允告诉认为：“集成电路的封装成本占其总成本的70%左右,电子封装技术的突破,将使集成电路的总成本大幅度下降。将大大提高我国微电子产业的国际竞争能力。” 中国电子行业投资信息网 |
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