|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Infineon和佳能合作开发用于0.07微米工艺的157nm光刻系统 |
| 发布时间:2001年6月16日 点击次数:8 |
| 来源:中电网 作者: |
这一合作项目最初将在佳能的宇都宫光学产品工厂进行,主要是在实际的生产设备上收集开发所需的工艺数据,但佳能也可从它的氟化氩激光光刻机上吸取有用的数据。然后,随着佳能第一代F2曝光系统在2003年第2季度交付Infineon使用,这一项目将移至Infineon的工厂继续进行,直到2004年底。Infineon称它将用这种157nm的光刻设备来生产内存和逻辑控制产品。 这两家公司都认为这一合作可以充分地将佳能的光刻技术和Infineon的半导体制造技术融合在一起,从而制造出最出色的光刻设备。对Infineon而言,157nm的光刻技术对它的发展至关重要,它将会充分配合佳能的研发工作,向这一项目提供自己的专有技术以及人力资源。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: Rambus透露RDRAM和RIMM发展规划简介:
在东京举办的Rambus开发商论坛上,Rambus透露了它到2005年为止的RDRAM芯片和RIMM模块的发展规划。根据这一规划,到时RDRAM将达到1200MHz的工作频率,而RIMM也将从目前的16位扩展到32位和64位。 Rambus还表示到2005年,它将把RIMM的速度提升至9.6GB/s,这就是说要实现翻五番的目标。同时,还要尽量少地改变现有结构。英特尔已经对这一规划表示正式的支持,其它还有三星半导体、东芝和Elpida存储器公司。 1066MHz和1200MHz的RDRAM速度至少比目前的800MHz RDRAM快50%,但它们的量产将分别在2002年和2005年实现...... 摩托罗拉在中国的第一家半导体厂正式启动
我国软件业研发获重大突破
Cisco、Intel、Nortel、TI等成立城域以太网论坛
独立嵌入式微处理器正走向没落
飞利浦半导体与Frontier Design携手组建新公司
有研究表明今年手机市场将达到4.91亿部
以1GB为单位的内存时代即将来临
Silicon推出快速访问小扇区闪存
Amkor 公布2001年第一季度业绩 |
|
|
|